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SMT制程管理程序

SMT 制程管理规定

编 号:QEE-PMC-2011-002 版 次: A/1 制 订:陈志强 总页数: 总页数:2 批准: 批准:

1.0、目的: 1.0、目的: 规范强化 SMT 车间作

业管理,明确各员工工作职责,净化 SMT 车间内部环境,不断提高产品质量, 降低生产成本 2.0、范围: 2.0、范围: 本程序适用于 QEE 生产车间 SMT 生产模块 3.0、定义: 3.0、定义:无 4.0、职责: 4.0、职责: 4.1、1.:生产主管接到订单后督导基层管理按 4M1E 做好产前准备,过程控制,及时跟进生产 SMT 生产进度 4.1、2:领班:负责管辖区域的事务,严格执行工艺文件进行生产,并实时监控生产进度。 4.1、3:班长:负责本班内事务管控,以及交接班事务 4.1、4:技术员:负责 SMT 制程参数的设定、转程、调机、处理设备异常以及炉温曲线确认。 4.1、5:SMT 操作员:负责贴片机上料下料 4.1、6:物料员负责备料、钢网准备。 4.1、7:炉前外观:首件确认,协助印刷员工装 PCB、搅拌锡膏 4.1、8:炉后外观:调炉温程序、调整回流炉轨道、测炉温曲线 4.1.、9:IPQC 印刷质量确认、贴片物料核对、首件检查。 5.0、运作程序: 5.0、运作程序: 5.1、生产过程工艺方法控制 5.1.1、所有进入 SMT 车间人员必须带好静电环、静电帽、和鞋子,头发不能裸露于帽子外面。 5.1.2、所有的 PCB 板不能重叠,避免造成元器件损坏 5.1.3、生产过程中各基层管理人员负责班组内人员严格 SOP 作业,遵守产品工艺规定、安全操作规范,不 得随意更改作业顺序,内容。 5.1.4、生产技术员每日检查,指导工艺文件的正确执行,并作好检查记录。 5.1.5、SMTIPQC 负责 SMT 流程工艺、工位作业情况、设备参数(如回流焊参数、锡膏解冻) 、半成品监督。 5.1.6、SMTQC 负责炉前、炉后检查发现问题及时通知当班管理人员 5.2 转程管控 5.2.1、物料员根据生产排产信息及时将要生产的指令单物料及钢网准备好,提前半小时将物料及钢网送到 SMT 印刷、贴片工序 5.2.2、生产组长要在转线前确认下个指令单是否有印刷程序、贴片程序、上料表、炉温程序后通知技术转线 5.2.2、技术员负责印刷钢网调试、SMT 贴片机编程、回流焊参数设置 5.2.3、由 SMT 操作员负责装料,班长确认,炉前 QC 确认,IPQC 确认 5.2.4、由品质根据 BOM、ECN 确认首件、参数无误后方可通知过炉 5.3、交接班规定: 5.3、交接班规定: 5.3.1、白夜班交接班时间为每天 8:00 、20:00. 5.3.2、当班交接吃饭时间为:11:30-12:30、17:30-18:30;23:30 22:00 ;04:00: 5.3.3、 5.3.3、交接项目 5.4.1、当班的生产机型 5.4.2、生产材料情况(贵重元件点数(需清点的元件在工序传递卡中注明)及注意事项。

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