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选择性化金流程介绍

選擇性化金介紹 定義: 選擇性化金(Selective Glod)簡稱選化,即為 (Entek+Immersion Gold),是目前業界對印刷電路板 (PCB)特別是手機板所採用的比較新的一种表面處理 (Surface Finished)方式,因其表面處理方式部分為 化金處理,而其餘為ENTEK,故稱為選擇性化金。

目前國際上主要的手機制造商,(NOKIA,MOTOROLA等) 的PCB設計時均采用此种表面處理方式。

选择性化金流程介绍

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